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立华科技携手泰信通参加Intel Network Builder Summit
发布时间:2018-04-18 10:41:34 点击率:422

 416日,由Intel主办的Intel Network Builder Summit会议在北京新云南皇冠假日酒店盛大召开,立华科技作为Intel的关键合作伙伴也应邀参加此次盛会。本次会议,立华科技携手合作伙伴深圳泰信通共同展示SD-WAN整体解决方案。

3月份立华电信应用产品线新品发布会之后,立华科技在本次会议上展示了基于Intel最新处理器的全系列SD-WAN CPE硬件平台:

²基于Intel C3000处理器的NCA-1510系列产品:

该产品采用无风扇设计,可同时支持LTEWIFI;适用于小型分支机构桌面部署。

²基于Intel Xeon-D处理器的NCA-1611系列产品:

采用Broadwell-DE NS高性能处理器,可基于客户需求选配4核、6核、8核等不同性能的处理器;

设备形态可选择桌面式部署,也可通过安装挂耳实现机架式部署;支持冗余电源。

 

 

在峰会现场,参会嘉宾与观众对立华与泰信通联合展示的SD-WAN解决方案,以及立华科技的SD-WAN CPE硬件平台表现出浓厚的兴趣。

 

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