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立华科技参展英特尔2018 5G峰会快讯
发布时间:2018-10-19 03:03:24 点击率:102

       

2018年英特尔5G网络峰会于9月26日在北京召开。本次会议的主题是“赋能云网端 共铸新生态”。作为Intel的重要合作伙伴,立华科技应邀参加了会议,并展示了网络与通信的硬件系统解决方案。

        面向5G和云网端的技术发展趋势,立华科技携手合作伙伴zenlayer联合展出了基于Intel C3000处理器的SD-WAN和vCPE解决方案,同时,基于Intel Skylake-SP处理器的网络安全高端硬件平台亮相本次展会。

    立华科技长期致力于网络通信及信息安全行业硬件平台的研发制造,本次展示的NCA-4020硬件平台采用英特尔Skylake-D-2100系列处理器,充分利用其高扩展、高性能的特点实现了高密度、低功耗的系统解决方案,适用于各种不同的应用环境,包括中端路由器、无线基站、防火墙等。

    NCA-1510平台采用Intel  C3000系列处理器,整机为无风扇静音设计,适用于桌面式部署,可以扩展支持LTE与WIFI。

    展会上立华科技还展示了一款高端硬件平台NCA-5710,该平台采用Intel Skylake-SP 系列处理器和Intel C621/C627芯片组,内存使用DDR4 2666MHz REG,12 x DIMM,最大内存容量384G,支持32个千兆或者16个万兆或者4个40G网络接口,同时支持双BIOS和IPMI功能,并且支持100Gbps处理能力的Intel QAT功能,定位于高端网络安全应用领域。

    立华科技在网络通信、网络安全、SDN/NFV和vCPE应用领域,均有最新的硬件平台解决方案提供。立华科技将助力合作伙伴打造虚拟化、软件定义和面向云的新应用,为合作伙伴提供可靠、丰富的硬件平台解决方案,共同实现企业的网络数字化转型,于行业用户一起建立更加广泛的5G新时代的网络通讯及安全生态系统。

 

 

 

 

 

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