2020年6月19日,英特尔召开了主题为“‘芯’存高远,智者更强”的英特尔®数据创新峰会暨新品发布。立华集团受邀参加本次新品发布会。在本次峰会上,英特尔宣布推出最新的数据平台产品组合,包括集成AI加速的第三代英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔首个人工智能优化FPGA Stratix® 10 NX、第二代英特尔®傲腾™持久内存、最新英特尔® 3D NAND SSD及相关软件解决方案。

此次英特尔推出的硬件和软件产品组合正是专为人工智能和数据分析工作负载而进行了全面优化,亮点包括:

第三代英特尔®至强®可扩展处理器

      Intel正式发布了第三代至强可扩展处理器,代号“Cooper Lake”,频率、核心数、内存等提升的同时,重点强化了DLBoost深度学习能力,是当今全球唯一内置AI的主流数据中心处理器。

 

   Cooper Lake仍然采用14nm工艺制造,最多28核心56线程(八路就是最多224核心448线程),部分型号增加了核心数量,同时频率更高,基准频率提升至最高3.1GHz,单核睿频加速最高则可达4.3GHz,三级缓存最多38.5MB(每核心对应1.375MB),热设计功耗150-250W。

      内存支持六通道DDR4,最高频率3200MHz,单路最多12条,并支持16Gb高密度颗粒,单路最大容量可达4.5TB,八路就是36TB,当然也支持Intel自家的Optane PMem傲腾可持续内存,而且配合发布了新的200系列。

      技术方面,部分型号新增加了Intel Speed Select(SST)技术,包括STT Core Power(SST-CP)、SST Turbo Frequency(SST-TF),可优化处理资源,提升工作负载性能、提高资源利用率、优化平台TCO成本,同时支持Intel AVX-512指令集、VNNI/BFloat16深度学习加速指令集。

      由于面向四路、八路系统,Cooper Lake都内置了六条UPI互连总线,最高传输率达10.4GT/s。

      输入输出方面,处理器支持最多48条PCIe 3.0通道,搭配C620A系列芯片组(包括C621A、C627A、C629A)还可提供最多20条PCIe 3.0、10个USB 3.0、14个SATA 6Gbps,处理器与芯片组互连通道为DMI 3.0 x4。 

      Cooper Lake封装接口自改成了新的Socket P+,又称为LGA4189,未来的Ice Lake也是这一新接口,都不兼容现在的LGA3647平台。

  

英特尔®傲腾™持久内存200系列 

      英特尔的新一代持久内存模组,可支持前所未有的内存容量,并以最快的速度访问持久存储的数据。与第一代产品相比,英特尔®傲腾™持久内存200系列的平均内存带宽增加了25%。

 

 

英特尔®Stratix®10 NX(Primero Springs)

      英特尔首款针对AI进行优化的FPGA,可为自然语言处理和欺诈检测等应用提供高带宽、低延迟的AI加速。通过集成高带宽内存、加速矩阵和矢量运算,以及通过英特尔以太网最大程度地提高连接吞吐量,Stratix®10 NX FPGA针对跨多节点大型模型的实时AI加速进行了优化。

英特尔®D7-P5500和P5600 TLC 3D NAND固态盘 

      基于英特尔最先进的TLC 3D NAND介质,并采用全新的PCIe控制器和固件,可为AI和大数据分析负载实现性能与容量的更优平衡。