２０１８年英特尔５G网络峰会于９月２６日在北京召开。本次会议的主题是“赋能云网端 共铸新生态”。作为Intel的重要合作伙伴，立华科技应邀参加了会议，并展示了网络与通信的硬件系统解决方案。
面向５G和云网端的技术发展趋势，立华科技携手合作伙伴zｅｎｌａｙｅｒ联合展出了基于Intel C3000处理器的SD－WAN和ｖＣＰＥ解决方案，同时，基于Intel Skylake-SP处理器的网络安全高端硬件平台亮相本次展会。
立华科技长期致力于网络通信及信息安全行业硬件平台的研发制造，本次展示的NCA－４０2０硬件平台采用英特尔Skylake-D－2100系列处理器，充分利用其高扩展、高性能的特点实现了高密度、低功耗的系统解决方案，适用于各种不同的应用环境，包括中端路由器、无线基站、防火墙等。
NCA-1510平台采用Intel C３０００系列处理器，整机为无风扇静音设计，适用于桌面式部署，可以扩展支持LTE与WIFI。
展会上立华科技还展示了一款高端硬件平台NCA－５７１０，该平台采用Intel Skylake-SP 系列处理器和Intel C621/C627芯片组，内存使用DDR4 2666MHz REG，12 x DIMM，最大内存容量384G，支持32个千兆或者16个万兆或者4个40G网络接口，同时支持双BIOS和IPMI功能，并且支持100Gbps处理能力的Intel QAT功能，定位于高端网络安全应用领域。
立华科技在网络通信、网络安全、SDN／NFV和ｖＣＰＥ应用领域，均有最新的硬件平台解决方案提供。立华科技将助力合作伙伴打造虚拟化、软件定义和面向云的新应用，为合作伙伴提供可靠、丰富的硬件平台解决方案，共同实现企业的网络数字化转型，于行业用户一起建立更加广泛的5G新时代的网络通讯及安全生态系统。