立华发布支持第二代Intel 酷睿CPU的无风扇嵌入式计算平台LEC-2270，支持HDMI/VGA/DVI-D三种视频输出接口，支持扩展3G、Wifi等无线应用，以及-20~55度宽温度操作范围。这款产品定位于高端工业自动化市场、高清视频播放终端平台和数字标牌应用等领域。
类似于其他立华的产品，LEC-2270设计带有Mini-PCIe扩展槽以及SIM卡插槽，用来扩展3G、Wifi或者GPS等应用。无线通讯对大多数客户来说，已经是一个必须的功能。因此，立华所有新的产品设计都会带有至少一个Mini-PCIe扩展接口和一个SIM卡读卡器插槽，同时支持Wifi和3G扩展应用。
LEC-2270产品最吸引人的特点是支持定制化需求的MIO接口。这种MIO接口是针对LEC-2270的专有接口，可以实现客户的定制化需求，满足不同客户的差异化应用，包括扩展I/O采集和控制、PCIe应用、SATA、USB、GPIO、Audio以及串口应用等。
LEC-2270采用Intel HM65芯片组，支持Intel第二代酷睿i5/i7 Sandy bridge CPU和Intel第二代 Celeron CPU。系统支持两个DDR3笔记本内存插槽，最大支持到16GB内存。
由CPU内置的高清视频解码支持，系统可以实现双路高清视频同时播放。LEC-2270自带有HDMI、VGA和DVI-D三种不同的视频输出接口，丰富客户进行现场视频播放应用。
采用工业级配件，如工业存储卡和内存等，LEC-2270适应于较宽的工作温度，从-20度严寒到55度高温，无风流环境温度范围，在CPU 100%工作的条件下，系统均能够24小时流畅运行。
LEC-2270标准平台含有一个Mini-PCIe接口，以及一个PCIe扩展插槽，搭配不同的扩展卡，支持扩展1个标准PCIe或者2个标准PCI扩展通道。LEC-2270还有丰富的IO接口，包括Mic-in，Line out，2个串口，2个Intel 千兆以太网口，以及6个USB2.0接口。
LEC-2270同样支持9~30VDC宽电压输入，适应不同的工业应用环境