2021 年 7 月 2 日星期五下午，由立华科技 & Intel 联合举办的“英特尔&立华技术交流会”在北京香格里拉大酒店拉开帷幕，本次交流会主要围绕着安全产品硬件平台未来趋势、车载行业&人工智能领域的前沿技术与解决方案、以及工业产品发展方向等议题展开。
会上，首先由立华科技总经理习蓓蓓女士致欢迎辞，并表达了公司与 Intel 公司在未来长期合作的意愿。随后，立华科技营销中心总经理贾汛先生为在场所有来宾从立华集团的发展轨迹、经营业务、以及布局建设等方面，进行了介绍。
同时，受邀前来参加本次会议的Intel技术专家毕科先生与Bruce先生分别发表了主题演讲。毕科先生进行了“The Autonomous & AI Future with Intel”主题演讲，分享了在车载行业，人工智能领域的前沿技术与解决方案；Bruce先生进行了“System Optimization & InteloneAPI Brief Intro”的主题演讲，分享了Intel最新的软件增值技术服务和解决方案。
随后，我们立端的同事spenser为大家分享了在IEC领域和SD-WAN领域业界最新的产业信息与公司现有及正在部署的产品解决方案。 会议的最后，立华科技产品总监张帅先生为大家分享了“立华科技硬件平台助力云安全解决方案”的主题演讲，详细的呈现了立华科技在云网端的硬件平台解决方案，并重点介绍了立华科技与Intel合作推出的硬件平台，并介绍了相关的实际应用案例分享。